專用機型
業專于精，突破傳統局限
● 自主開發的軟、硬件系統，操作簡單，性能穩定
● 高度靈活的設計，滿足行業自動化加工需求
● 特殊的光路設計，滿足行業加工的特點
● 強勁表現，確保行業效能提升
● 激光器類型與功率可選，可與半導體端面泵浦、光纖激光以及CO2系列等激光標記系統結合，應用范圍廣泛, 能滿足廣大用戶對各種類型或材料的IC料條進行激光標記的加工。
| 設備型號 | DPF-Ml20 | DPF-Ml30 | DPF-MlH20 | DPF-MlH30 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 輸出功率 | 20W | 30W | 20W | 30W | ||||
| 激光波長 | 1064nm | |||||||
| 重復頻率 | 20KHz～200KHz | |||||||
| 上下料形式 | 手動上料、自動下料 | |||||||
| IC封裝形式 | 常見DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封裝形式的料條 | |||||||
| 出光形式 | 單頭或雙頭） | |||||||
| 標記范圍 | 單頭：240mm×240mm 雙頭：150mm×300mm | |||||||
| 標記方式 | 靜態標記 | |||||||
| 光斑直徑 | 0.03mm | |||||||
| 冷卻方式 | 風冷 | |||||||
| 環境要求 | 溫度：13℃～43℃ 濕度：5%～75% 要求設備應用環境通風無塵 | |||||||
| 設備功耗 | 2.5KW | 1.2KW | ||||||
| 電力要求 | 單相220V/50~60Hz 、10A | |||||||
| 外形尺寸 | 2011mmx1230mmx1730mm | 1500mmx900mmx1560mm | ||||||
| 設備重量 | 960kg | 300kg | ||||||
分時上料和標記，即省上下料時間，大大提高生產效率。軌道寬度可調整，可加工不同寬度的料條，提高設備利用率，大大降低設備成本；軌道外置，便于維修；皮帶開放式傳送，卡料機械率小。
自動列陣的標準組合；單元對象放大直視，可編輯修改；上萬單元對象的位置可精確的自動校正及修改；隨意單元的點擊選擇，獨有可調光斑大小功能；CCD視覺系統零時間的位置自動校正可高速實現圓形標記的數據修改。
采用自動檢測放反系統以及定位針固定料形式，確保產品加工的精度和良率。
高速的緩存控制技術，精選的元器件，可長時間連續生產，以保證產能。
友好的人機界面，可在線進行故障排除；采用最先進的自動化設計通訊協議，具有互聯網通信功能。
可根據客戶實際應用需要，設計及加工配套的自動化部分。
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